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拉線，通過該模塊，芯片剪切，拉釘?shù)慕粨Q球剪切，您可以執(zhí)行Tsuizapuru和球拉的各種測試。
每個模塊都具有高精度和高分辨率，無需為每個測量范圍交換模塊。此外，各種測試片架陣容可以對應(yīng)于各種包裝樣式。
此外，可以通過網(wǎng)絡(luò)連接輕松執(zhí)行數(shù)據(jù)管理。

【債券測試經(jīng)理（軟件）】
通過使用Bond Test Manager，您可以更廣泛地利用650的**能力。該軟件可實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)分析和高效的機器設(shè)置。此外，可以顯示測量結(jié)果min，max，average，standard deviation，Cpk，X-bar，range。

【圖像采集】
您可以在監(jiān)視器上進行共享測試后檢查情況。可以分析并保存準確的破碎情況。

【兼容300毫米晶圓】
可以在300mm晶片上進行凸點剪切試驗。

規(guī)范

測試模塊	主要范圍	子范圍
拉線模塊	100 gf	10 gf	20 gf	50 gf	100 gf
	1千克力	100 gf	200 gf	500 gf	1千克力
	10千克力	1千克力	2千克力	5千克力	10千克力
模具共享模塊	20千克力	2千克力	5千克力	10千克力	20千克力
	200千克力	20千克力	50千克力	100千克力	200千克力
引線鍵合共享模塊	250 gf	25 gf	50 gf	100 gf	250 gf
	1千克力	100 gf	200 gf	500 gf	1千克力
	5千克力	500 gf	1千克力	2千克力	5千克力
CBP /鑷子拉模塊	100 gf	10 gf	20 gf	50 gf	100 gf
	1千克力	100 gf	200 gf	500 gf	1千克力
	10千克力	1千克力	2千克力	5千克力	10千克力
模塊準確性	0.15％
模塊解析	1：10000

系統(tǒng)規(guī)范
內(nèi)部PC			高性能PC標準設(shè)備，內(nèi)置DVD-CD RW驅(qū)動器
			USB，網(wǎng)絡(luò)端口
伺服驅(qū)動X / Y平臺			標準，305 mm×155 mm
X / Y分辨率			1微米
Z分辨率			0.1微米
位置返回精度			25微米±1微米
環(huán)高度測量			可能
強制配置文件			可能
符合世界標準			Mil Std 883，Mil Std 750，ASTM，JESD 22-B 117，JESD 22-B 116
			CE標志，符合RoHS標準

設(shè)備主體尺寸和實用程序
身體尺寸			高度-560毫米，25英寸
			寬度 -432 毫米，17英寸
			深度-585毫米，23英寸
重量			55公斤
電源			110至220 VAC 50·60 HZ
干燥的空氣			60至80 psi
真空			500毫米汞柱

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產(chǎn)品名稱：重慶直供HUGLE藤宮通用邦德測試儀系統(tǒng)西南區(qū)客戶共享資源

通用邦德測試儀系統(tǒng)650

產(chǎn)品概述

規(guī)范